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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221841638.4 (22)申请日 2022.07.15 (73)专利权人 深圳市合信达控制系统有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街 道浪心社区梨园工业区拓邦工业园厂 房2四层北侧 (72)发明人 王俊峰 (74)专利代理 机构 北京市天元律师事务所 16010 专利代理师 李南 (51)Int.Cl. H01R 13/60(2006.01) H01R 13/52(2006.01) H01R 13/502(2006.01) H01H 37/06(2006.01) (54)实用新型名称 一种温控器 (57)摘要 本实用新型适用于温控器领域, 提供了一种 温控器, 包括: 中框; 设于 所述中框顶部的显示组 件; 设于所述中框底部的底壳组件; 设于所述中 框内的PCB组件, 所述PCB组件与所述显示组件 连 接; 设于所述底壳组件上的插头组件, 所述插头 组件包括与所述PCB组件连接的插头, 所述底壳 组件的底部设有与所述插头相适配的收纳槽, 所 述插头可相对所述底壳组件转动以收纳于所述 收纳槽内或自所述收纳槽伸出。 本实用新型中, 将插头相对底壳组件转动设置, 并在底壳组件上 设置了与插头相适配的收纳槽, 插头在转动后可 收纳于收纳槽中, 而使温控器的外形变得平整规 则, 不但能够达到减小温控器体积的目的, 同时 也便于温控器的收纳存放。 权利要求书2页 说明书8页 附图7页 CN 217882102 U 2022.11.22 CN 217882102 U 1.一种温控器, 其特 征在于, 包括: 中框; 设于所述中框顶部的显示组件; 设于所述中框底部的底壳组件; 设于所述中框内的PCB组件, 所述PCB组件与所述显示组件连接; 以及 设于所述底壳组件上的插头组件, 所述插头组件包括与所述PCB组件连接的插头, 所述 底壳组件的底部设有与所述插头相适配的收纳槽, 所述插头可相对所述底壳组件转动以收 纳于所述收纳槽内或自所述收纳槽伸出。 2.如权利要求1所述的温控器, 其特 征在于, 所述底壳组件 包括: 盖设于所述中框底部的下壳体, 所述收纳槽设于所述下壳体的下表面; 设于所述中框与所述下壳体之间的第一密封圈; 设于所述下壳体上的插头安装座, 所述插头组件设于所述插头安装座上; 盖设所述插头安装座的插头密封件; 以及 设于所述插头密封件与所述下壳体之间的第二密封圈。 3.如权利要求2所述的温控器, 其特 征在于, 所述插头组件 还包括: 固定设于所述插头安装座上的电极片, 所述电极片的一端与所述插头连接; 以及 设于所述电极片的另一端的 电流传输件, 所述电流传输件的一端与所述电极片连接, 另一端穿过 所述插头密封件与所述PCB组件连接 。 4.如权利要求3所述的温控器, 其特 征在于, 所述插头包括: 插头主体; 设于所述插头主体底部的插脚; 设于所述插头主体两侧的转动部, 所述 转动部与所述插头安装座 转动设置; 以及 设于所述插头主体的顶部并与所述插脚连接的接触部, 所述接触部与所述电极片接 触。 5.如权利要求 4所述的温控器, 其特 征在于, 所述插头安装座包括: 设于所述下壳体上的下安装座, 所述电极片设于所述下安装座上; 以及 设于所述电极片上的上固定件, 所述转动部位于所述上固定件与所述下安装座之间, 并可相对所述上固定件与所述下安装座 转动以带动所述插头转动。 6.如权利要求5所述的温控器, 其特征在于, 所述下安装座与 所述上固定件分别对应所 述转动部形成有第一转动缺口与第二转动缺口, 所述转动部转动地嵌于所述第一转动缺口 与所述第二 转动缺口之间。 7.如权利要求3所述的温控器, 其特 征在于, 所述电流传输件 包括: 与所述电极片接触的第一端; 与所述PCB组件连接的第二端; 以及 形成于所述第一端与所述第二端之间的限位部, 所述限位部与所述插头密封件抵触。 8.如权利要求1所述的温控器, 其特 征在于, 所述显示组件 包括: 盖设于所述中框顶部的上壳体; 嵌设于所述上壳体上的显示盖 板; 设于所述中框与所述上壳体之间的第三密封圈; 以及权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 217882102 U 2设于所述上壳体下的显示板, 所述显示板与所述PCB组件连接 。 9.如权利要求4所述的温控器, 其特征在于, 所述插头主体的底部还设有第一扣手凹 陷。 10.如权利要求2所述的温控器, 其特征在于, 所述下壳体的底面上设有与所述插头对 应的第二扣手凹陷。权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 217882102 U 3
专利 一种温控器
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