ICS 31.180 GB CCSL30 中华人民共和国国家标准 GB/T19405.3—2025 表面安装技术 第3部分：通孔回流 焊用元器件规范的标准方法 Surface mounting technologyPart 3:Standard method for the specification of components for through hole reflow(THR) soldering (IEC61760-3:2021,MOD) 2025-04-25发布 2025-11-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T19405.3—2025 目 次 前言 引言 IN 1 范围 规范性引用文件 2 术语和定义 元器件设计要求和元器件规范 4.1 般要求 4.2 包装 4.3 产品包装标签 4.4 元器件标识 4.5 储存和运输 4.6 元器件外形和设计 4.7 机械应力 4.8 元器件可靠性· 11 4.9 适用于无铅焊接的其他要求 11 5 THR焊接工艺的典型工艺条件 11 5.1 THR焊接组装 11 5.2 焊膏印刷 12 5.3 元器件安装 13 5.4 回流焊工艺（推荐的） 13 5.5 清洗 5.6 拆除和/或更换已焊接元器件 14 通孔回流焊用元器件及元器件规范要求 6 15 6.1 般要求 15 6.2 润湿性 15 6.3 半润湿 6.4 耐焊接热： 6.5 耐溶剂性 16 6.6 焊接曲线 16 6.7 潮湿敏感度等级（MSL) 16 7THR焊接的质量标准 16 附录A（资料性）助焊剂爬升和焊料芯吸 17 I GB/T19405.3—2025 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件是GB/T19405《表面安装技术》的第3部分。GB/T19405已经发布了以下部分： 第1部分：表面安装元器件（SMDs)规范的标准方法； 一第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件一一应用指南； 一第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法。 本文件修改采用IEC61760-3：2021《表面安装技术第3部分：通孔回流焊元器件规范的标准方 法》。 本文件与IEC61760-3：2021相比做了下述结构调整： 将IEC61760-3：2021中5.5.2.1下的五级条目删除，六级条目改为列项形式表述； 术语3.10～3.13对应IEC61760-3：2021的术语3.11～3.14。 本文件与IEC61760-3：2021的技术差异及其原因如下： 用规范性引用的GB/T2423（所有部分）替换IEC60068（所有部分）（见4.8），以适应我国的技 术条件、增加可操作性； 用规范性引用的GB/T2423.52替换IEC60068-2-77、GB/T2423.60替换IEC60068-2-21（见 4.7），用规范性引用的GB/T4937.20替换IEC60749-20（见4.2），用规范性引用的 GB/T19247.3替换IEC61191-3（见第7章），用规范性引用的GB/T19405.2替换 IEC61760-2（见4.5），用规范性引用的GB/T28162.3替换IEC60286-3（见4.2），以适应我国 的技术条件、增加可操作性； 用规范性引用的GB/T4588.3替换IEC61188-6-4（见4.6.1)，以适应我国的技术条件、增加可 操作性； 用规范性引用的GB/T45638替换IEC62090（见4.3），以适应我国的技术条件、增加可操 作性； 加可操作性： 删除术语“辅助端子auxiliaryterminal”，因正文仅引用一次； 将IEC61760-3：2021的4.3的注改为正文内容，因为“数量"等信息是产品包装标签上宜包含 的内容。 本文件做了下列编辑性改动： 删除第1章关于标准“目的”的表述。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47)归口。 本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、中国航天科工集团第三研究院第八三五八 研究所、中国电子科技集团公司第三十六研究所、北京尊冠科技有限公司、莆田市涵江区依吨多层电路 有限公司、厦门市铂联科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院 本文件主要起草人：郭晓宇、陈长生、徐火平、荆淑、金大元、边红丽、刘胜贤、赵强、谢鑫、符瑜慧、 楼亚芬、吴永进、薛超。 GB/T19405.3—2025 引言 表面安装是电子产品的基础组成技术，表面安装工艺是电子制造的基础工艺。为了保证用于表面 安装的各类电子元器件的产品质量，促进表面安装技术的发展，建立统一的表面安装技术要求和元器件 产品规范是表面安装的首要任务。我国已经建立了表面安装国家标准体系，在该标准体系中， GB/T19405旨在规定普遍适用于表面安装工艺的各类元器件的要求，拟由以下部分构成。 第1部分：表面安装元器件（SMDs）规范的标准方法。目的在于规定各类表面安装元器件的 规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件一一应用指南。目的在于规定各类有源或无源 表面安装元器件的运输和贮存条件。 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法。目的在于规定通孔回流焊用各类有引线元 器件和表面安装元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。 第4部分：湿敏元器件的分类、包装、标签和处理。目的在于规定湿敏表面安装元器件的分类、 包装、标签和处理要求 IV GB/T19405.3—2025 表面安装技术第3部分：通孔回流 焊用元器件规范的标准方法 1范围 本文件规定了通孔回流焊用电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。 本文件适用于通孔回流焊用各类有引线元器件和表面安装元器件。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于 本文件。 GB/T2423（所有部分）电工电子产品环境试验[IEC60068（所有部分） 2-20:1979,IDT) 注：GB/T2423.28—2005被引用的内容与IEC60068-2-20：2008被引用的内容没有技术上的差异。 GB/T2423.30一2013电工电子产品环境试验第2部分：试验XA：在清洗剂中浸渍 (IEC60068-2-45:1980/Amd1:1993,MOD) 注：GB/T2423.30一2013被引用的内容与IEC60068-2-45：1980/Amd1：1993被引用的内容没有技术上的差异。 GB/T 2423.52E 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验77：结构强度与撞击 (GB/T2423.52—2003，IEC60068-2-77:1999,IDT) GB/T2423.60电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验U：引出端及整体安装件强 度(GB/T2423.60—2008,IEC60068-2-21:2006,IDT) GB/T4588.3印制板的设计和使用（GB/T4588.3—2002，eqvIEC60326-3：1991) GB/T4937.20半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊 接热综合影响（GB/T4937.20—2018，IEC60749-20:2008，IDT） GB/T19247.3印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求（GB/T19247.3- 2003,IEC61191-3:1998,IDT) GB/T19405.2表面安装技术第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件一一应用指南 (GB/T19405.2—2003,IEC61760-2:1998,IDT) GB/T28162.3自动操作用元器件的包装 第3部分：表面安装元器件在连续带上的包装 (GB/T28162.3—2011,IEC60286-3:2007,IDT) GB/T456381 使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签（GB/T45638一2025， IEC62090:2017,NEQ) SJ/T10668—2023电子组装技术术语 SJ/T11200一2016环境试验2-58部分：试验试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶 蚀性和耐焊接热的试验方法（IEC60068-2-58：2004，MOD) IEC60068-2-82环境试验第2-82部分：试验试验Xw1：电子组件用元器件和零件的晶须试 1