ICS31.030
CCSL90
中华人民共和国国家标准
GB/T46381—2025
集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉
Lowradioactivesphericalsilicapowderforintegratedcircuitpackaging
2025-10-31发布 2026-02-01实施
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会发布目 次
前言 Ⅲ …………………………………………………………………………………………………………
1 范围 1 ………………………………………………………………………………………………………
2 规范性引用文件 1 …………………………………………………………………………………………
3 术语和定义 1 ………………………………………………………………………………………………
4 分类与标记 2 ………………………………………………………………………………………………
4.1 产品分类 2 ……………………………………………………………………………………………
4.2 标记 2 …………………………………………………………………………………………………
5 要求 2 ………………………………………………………………………………………………………
5.1 产品外观 2 ……………………………………………………………………………………………
5.2 切断点 2 ………………………………………………………………………………………………
5.3 主要理化性能 3 ………………………………………………………………………………………
6 试验方法 4 …………………………………………………………………………………………………
6.1 试验环境 4 ……………………………………………………………………………………………
6.2 外观检测 4 ……………………………………………………………………………………………
6.3 切断点以上颗粒含量和最大颗粒尺寸 4 ……………………………………………………………
6.4 中位粒径 5 ……………………………………………………………………………………………
6.5 放射性元素含量(U、Th) 5 ……………………………………………………………………………
6.6 比表面积 5 ……………………………………………………………………………………………
6.7 平均球形度 5 …………………………………………………………………………………………
6.8 含水量 5 ………………………………………………………………………………………………
6.9 灼烧失量 5 ……………………………………………………………………………………………
6.10 真密度 6 ………………………………………………………………………………………………
6.11 萃取液电导率 6 ………………………………………………………………………………………
6.12 萃取液pH 6 …………………………………………………………………………………………
6.13 SiO2含量 6 …………………………………………………………………………………………
6.14 Al2O3含量 6 …………………………………………………………………………………………
6.15 Fe2O3含量 8 …………………………………………………………………………………………
6.16 结晶SiO2含量 9 ……………………………………………………………………………………
6.17 萃取液中的Na+含量 9 ………………………………………………………………………………
6.18 萃取液中的阴离子含量(Cl-、NO3-、SO42-、PO43-) 10 …………………………………………
6.19 磁性异物 10 …………………………………………………………………………………………
7 检验规则 11 …………………………………………………………………………………………………
7.1 检验分类 11 ……………………………………………………………………………………………
ⅠGB/T46381—2025
7.2 组批 11 …………………………………………………………………………………………………
7.3 检验项目 11 ……………………………………………………………………………………………
7.4 判定规则 12 ……………………………………………………………………………………………
8 标志、包装、运输和贮存 12 …………………………………………………………………………………
8.1 标志 12 …………………………………………………………………………………………………
8.2 包装 12 …………………………………………………………………………………………………
8.3 运输 12 …………………………………………………………………………………………………
8.4 贮存 12 …………………………………………………………………………………………………
参考文献 13 ……………………………………………………………………………………………………
ⅡGB/T46381—2025
前 言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本文件起草单位:江苏联瑞新材料股份有限公司、联瑞新材(连云港)有限公司、江苏中科科化新材
料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、河南天马新材料股份有限公司、中触媒新材料股份有限
公司、西安吉利电子新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、苏州锦艺新材料科技股
份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、郑州圣莱特空心微珠新材料有限公
司、江苏中腾石英材料科技股份有限公司、河南大学、苏州三锐佰德新材料有限公司、浙江三时纪新材科
技有限公司。
本文件主要起草人:阮建军、曹家凯、李刚、潘玥、曹可慰、史泽远、马淑云、张艳、赵俊莎、吴怡然、
印亚峰、李进、张妍妍、张宝帅、高丽荣、聂新宇、蒋学鑫、胡林政、蔡耀武、牛利永、洪涛、李文、郭敏、
何相磊、赵秀秀。
ⅢGB/T46381—2025
集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉
1 范围
本文件规定了集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉的分类与标记、要求、检验规则以及标志、
包装、运输、贮存,描述了相应的试验方法。
本文件适用于采用火焰熔融法、高温熔融喷射法、高温氧化法、等离子体法或液相合成法制备的集
成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
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GB/T14640 工业循环冷却水和锅炉用水中钾、钠含量的测定
GB/T19077 粒度分析 激光衍射法
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GB/T36655 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法
GB/T37406 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法
GB/T39486 化学试剂 电感耦合等离子体质谱分析方法通则
GB/T40401 骨架密度的测量 气体体积置换法
SJ/T3228.3 电子产品用高纯石英砂 第3部分:灼烧失量的测定
SJ/T3228.4 电子产品用高纯石英砂 第4部分:二氧化硅的测定
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
球形度 degreeofsphericity
单个粒子平面投影图像接近标准圆形的程度。
[来源:GB/T37406—2019,3.1]
1GB/T46381—2025
3.2
平均球形度 averagedegreeofsphericity
所有颗粒球形度的平均值,反映所有颗粒接近球形的程度。
[来源:GB/T37406—2019,3.2]
3.3
中位粒径 mediandiameter
累积粒度分布百分数达到50%时所对应的粒径。
注:写作D50,单位为微米(μm)。
[来源:GB/T16418—2008,2.2.1.9,有修改]
3.4
大颗粒切断点 topcut
对粉体大颗粒尺寸的控制值。
注:单位为微米(μm)。
3.5
切断点以上颗粒含量 particlecontentexceedingtopcutsize
约定的样本中,超过切断点尺寸的颗粒含量。
注:切断点尺寸值单位为微米(μm),颗粒含量单位为微克每克(μg/g)或个每1000个(个/10
GB-T 46381-2025 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉
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