书 书 书犐犆犛 ３１ ． ２２０ 犆犆犛犔 ９５ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A 犌犅 ／ 犜 ４０５７７ — ２０２１ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G28 /G29 /G2A 犜犲狉犿犻狀狅犾狅犵狔犳狅狉犻狀狋犲犵狉犪狋犲犱犮犻狉犮狌犻狋 （ 犐犆 ） 犿犪狀狌犳犪犮狋狌狉犻狀犵犲狇狌犻狆犿犲狀狋 　 ２０２１  １０  １１ /G2B /G2C ２０２２  ０５  ０１ /G2D /G2E /G27 /G28 /G2B /G2C /G2D /G2E /G2F /G30 /G31 /G32 /G27 /G28 /G29 /G2A /G33 /G2F /G30 /G34 /G35 /G36 /G2B /G2C书 书 书目 　　 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… １ 　 范围 １ ……………………………………………………………………………………………………… ２ 　 规范性引用文件 １ ………………………………………………………………………………………… ３ 　 基础术语 １ ………………………………………………………………………………………………… ４ 　 晶体生长加工设备 ２ ……………………………………………………………………………………… ５ 　 掩模制造设备 ５ …………………………………………………………………………………………… ６ 　 光刻与刻蚀设备 ８ ………………………………………………………………………………………… ７ 　 掺杂设备 １５ ………………………………………………………………………………………………… ８ 　 薄膜淀积设备 １７ …………………………………………………………………………………………… ９ 　 清洗设备 ２３ ………………………………………………………………………………………………… １０ 　 封装设备 ２４ ……………………………………………………………………………………………… １１ 　 检测设备 ２７ ……………………………………………………………………………………………… １２ 　 公用部件 ３４ ……………………………………………………………………………………………… 参考文献 ３７ …………………………………………………………………………………………………… 索引 ３８ ………………………………………………………………………………………………………… Ⅰ 犌犅 ／ 犜 ４０５７７ — ２０２１ 前 　　 言 　　 本文件按照 ＧＢ ／ Ｔ１．１ — ２０２０ 《 标准化工作导则 　 第 １ 部分 ： 标准化文件的结构和起草规则 》 的规定起草 。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。 本文件的发布机构不承担识别专利的责任 。 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会 （ ＳＡＣ ／ ＴＣ２０３ ） 提出并归口 。 本文件起草单位 ： 中国电子技术标准化研究院 、 浙江晶盛机电股份有限公司 、 中电科电子装备集团有限公司 、 北京北方华创微电子装备有限公司 、 中微半导体设备 （ 上海 ） 股份有限公司 、 上海微电子装备 （ 集团 ） 股份有限公司 、 东莞市中镓半导体科技有限公司 、 江苏卓远半导体有限公司 。 本文件主要起草人 ： 张军华 、 冯亚彬 、 曹可慰 、 曹建伟 、 裴会川 、 朱亮 、 周哲 、 武小娟 、 杜若昕 、 唐彩红 、 丁晓民 、 傅林坚 、 魏唯 、 田涛 、 刘英斌 、 李国平 、 王宏智 。 Ⅲ 犌犅 ／ 犜 ４０５７７ — ２０２１ 集成电路制造设备术语 １ 　 范围 本文件规定了集成电路 （ ＩＣ ） 制造设备的基本和常用术语 ， 包括基础术语 ， 晶体生长加工设备 、 掩模 制造设备 、 光刻与刻蚀设备 、 掺杂设备 、 薄膜淀积设备 、 清洗设备 、 封装设备 、 检测设备的术语及公用部件 术语 。 本文件适用于集成电路制造设备的设计开发 、 生产和应用 ， 也适用于集成电路制造设备的科研 、 教 学和出版工作 。 ２ 　 规范性引用文件 本文件没有规范性引用文件 。 ３ 　 基础术语 ３ ． １ 可靠性 　 狉犲犾犻犪犫犻犾犻狋狔 在规定的条件下 ， 设备在一定时间内执行其预定功能的能力 。 ３ ． ２ 可用性 　 犪狏犪犻犾犪犫犻犾犻狋狔 当需要时 ， 设备处于可以执行其预定功能的可能性 。 ３ ． ３ 维修性 　 犿犪犻狀狋犪犻狀犪犫犻犾犻狋狔 在规定时间内 ， 设备保持在或恢复至能够执行其预定功能的状态的可能性 。 ３ ． ４ 平均故障间隔时间 　 犿犲犪狀狋犻犿犲犫犲狋狑犲犲狀犳犪犻犾狌狉犲 ； 犕犜犅犉 可修复产品两次相邻故障之间的平均时间 。 　　 注 ： ＭＴＢＦ 又称为 “ 平均无故障时间 ”， 是衡量设备的可靠性指标 ， 单位为 “ 小时 （ ｈ ）”， 是体现设备在规定时间内保 持功能的一种能力 。 ３ ． ５ 平均维修时间 　 犿犲犪狀狋犻犿犲狋狅狉犲狆犪犻狉 ； 犕犜犜犚 可修复产品从出现故障到修复所需时间的平均值 。 ３ ． ６ 平均失效时间 　 犿犲犪狀狋犻犿犲狋狅犳犪犻犾狌狉犲 ； 犕犜犜犉 系统能够正常运行的平均时间 。 １ 犌犅 ／ 犜 ４０５７７ — ２０２１ ４ 　 晶体生长加工设备 ４ ． １ 单晶生长炉 　 犿狅狀狅犮狉狔狊狋犪犾犵狉狅狑狋犺犳狌狉狀犪犮犲 以高温熔化方法由原材料制备或提纯单质或化合物半导体单晶锭的设备 。 ４ ． １ ． １ 直拉单晶炉 　 犆狕狅犮犺狉犪犾狊犽犻犿狅狀狅犮狉狔狊狋犪犾犵狉狅狑狋犺犳狌狉狀犪犮犲 在适当的温度和工作气氛控制下 ， 将特制的单晶籽晶与熔化于坩埚内的高纯多晶材料相接触 ， 并在籽晶与坩埚的相对旋转中按一定速度垂直向上提拉籽晶 ， 使熔体不断沿籽晶晶向结晶 ， 直接拉制成单晶锭的设备 。 　　 注 ： 又称为 “ 切克劳斯基法单晶炉 ”。 ４ ． １ ． １ ． １ 磁场直拉单晶炉 　 犿犪犵狀犲狋犻犮犆狕狅犮犺狉犪犾狊犽犻犿狅狀狅犮狉狔狊狋犪犾犵狉狅狑狋犺犳狌狉狀犪犮犲 在熔化硅料的坩埚外围 ， 施加有效磁场 ， 抑制熔料的热对流 ， 以控制晶体的氧 、 碳含量 ， 改善晶体的微缺陷 ， 从而达到提高晶体质量目的的直拉单晶炉 。 　　 注 ： 磁场直拉单晶炉的磁场设备依据磁场方向可分为横向磁场 、 纵向磁场 、 钩形磁场三种类型 。 ４ ． １ ． １ ． ２ 液封直拉单晶炉 　 犾犻狇狌犻犱犲狀犮犪狆狊狌犾犪狋犲犱犆狕狅犮犺狉犪犾狊犽犻犿狅狀狅犮狉狔狊狋犪犾犵狉狅狑狋犺犳狌狉狀犪犮犲 利用过压惰性气体及漂浮于熔体表面的液态封盖剂来维持合成条件 ， 并阻止高蒸气压元素挥发 ， 以拉制 ＧａＡｓ 或其他化合物单晶锭的直拉单晶炉 。 ４ ． １ ． １ ． ２ ． １ 高压直拉单晶炉 　 犺犻犵犺狆狉犲狊狊狌狉犲犆狕狅犮犺狉犪犾狊犽犻犿狅狀狅犮狉狔狊狋犪犾犵狉狅狑狋犺犳狌狉狀犪犮犲 反应室内惰性气体压力在 ２ＭＰａ 以上的液封直拉单晶炉 。 ４ ． １ ． １ ． ２ ． ２ 中压直拉单晶炉 　 犿犲犱犻狌犿狆狉犲狊狊狌狉犲犆狕狅犮犺狉犪犾狊犽犻犿狅狀狅犮狉狔狊狋犪犾犵狉狅狑狋犺犳狌狉狀犪犮犲 反应室内惰性气体压力在 ０．５ＭＰａ ～ ２ＭＰａ 之间的液封直拉单晶炉 。 ４ ． １ ． １ ． ２ ． ３ 低压直拉单晶炉 　 犾狅狑狆狉犲狊狊狌狉犲犆狕狅犮犺狉犪犾狊犽犻犿狅狀狅犮狉狔狊狋犪犾犵狉狅狑狋犺犳狌狉狀犪犮犲 反应室内惰性气体压力在 ０．３ＭＰａ 左右的液封直拉单晶炉 。 ４ ． １ ． ２ 悬浮区熔单晶炉 　 犳犾狅犪狋犻狀犵狕狅狀犲犿狅狀狅犮狉狔狊狋犪犾犵狉狅狑狋犺犳狌狉狀犪犮犲 在高真空或惰性气体保护下 ， 利用加热线圈将高纯的多晶硅棒局部加热熔化 ， 熔区在熔硅的表面张力 、 加热线圈磁托浮力和环境压力作用下处于悬浮态 ， 然后从熔区下方引入旋转着的籽晶 ， 籽晶与悬浮态的熔硅相熔接 ， 以一定的速度将熔硅拉制成单晶硅锭的设备 。 ４ ． １ ． ３ 水平区熔单晶炉 　 犺狅狉犻狕狅狀狋犪犾狕狅狀犲犿狅狀狅犮狉狔狊狋犪犾犵狉狅狑狋犺犳狌狉狀犪犮犲 以密封石英管维持合成或单晶生长条件 ， 以矩形截面石英舟盛放 ＧａＡｓ 或其他化合物原料 ， 当该石英反应管与窄区段加热区域按一定速度相对水平移动时 ， 高温合成的 ＧａＡｓ 或其他化合物熔体即在冷却的一侧沿籽晶晶向结晶 ， 并得到进一步提纯的单晶生长设备 。 ４ ． ２ 截断机 　 犻狀犵狅狋犮狌狋狋犻狀犵犿犪犮犺犻狀犲 通过切割 ， 对单晶棒进行去头部 、 尾部 、 取样片 、 切段的一种晶体加工设备 。 ２ 犌犅 ／ 犜 ４０５７７ — ２０２１ ４ ． ３ 滚磨机 　 犻狀犵狅狋犵狉犻狀犱犻狀犵犿犪犮犺犻狀犲 通过金刚石磨轮将单晶棒外径磨削成所需直径棒料的设备 。 　　 注 ： 又称为 “ 滚圆机 ”。 ４ ． ４ 铣磨机 　 犿犻犾犾犻狀犵犪狀犱犵狉犻狀犱犻狀犵犿犪犮犺犻狀犲 在单晶棒上磨削出平边参考面或定位槽的设备 。 ４ ． ５ 切片机 　 狊犾犻犮犻狀犵狊犪狑 将半导体单晶等硬脆棒材切割成具有精确几何尺寸和所需厚度薄片的设备 。 ４ ． ５ ． １ 内圆切片机 　 犻狀狋犲狉狀犪犾犱犻犪犿犲狋犲狉狊犪狑 利用内圆刃部镀有金刚石磨料的环形不锈钢体刀具 ， 将半导体单晶等硬脆棒材切割成具有精确几