ICS31-030 L90 中华人民共和国国家标准 GB/T31469—2015 半导体材料切削液 Semiconductormaterialscuttingfluid 2015-05-15发布 2016-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅰ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 技术要求 1 ………………………………………………………………………………………………… 4 试验方法 2 ………………………………………………………………………………………………… 5 检验规则 2 ………………………………………………………………………………………………… 6 标志、包装、储存及运输 3 …………………………………………………………………………………GB/T31469—2015 前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气 集团峨嵋半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院。 本标准起草人:缪德俊、徐蓉艳、缪立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军、王香。 ⅠGB/T31469—2015 半导体材料切削液 1 范围 本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等 要求。 本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T601 化学试剂 标准滴定溶液的制备 GB/T603 化学试剂 试验方法中所用制剂及制品的制备 GB/T3143 液体化学产品颜色测定法(Hazen单位———铂-钴色号) GB/T4472—2011 化工产品密度、相对密度的测定 GB/T6368 表面活性剂 水溶液pH值的测定 电位法 GB/T6678 化工产品采样总则 GB/T6680 液体化工产品采样通则 GB/T6682—2008 分析实验室用水规格和试验方法 GB/T8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定 GB/T10247 粘度测量方法 GB/T11275 表面活性剂 含水量的测定 GB/T11446.1 电子级水 GB/T12582 液态烃类电导率测定法 GB/T15346—2012 化学试剂 包装及标志 3 技术要求 半导体材料切削液技术要求应符合表1规定。 表1 半导体及太阳能级晶体材料线切割用切削液要求 项目要 求 Ⅰ型 Ⅱ型 Ⅲ型 外观 无色或微黄透明液体 粘度 mPa·s(25℃)≤40 40~52 ≥52 密度 g/cm3(25℃)1.103~1.118 1.113~1.126 1.118~1.130 1GB/T31469—2015 表1(续) 项目要 求 Ⅰ型 Ⅱ型 Ⅲ型 色度 Hazen单位≤50 pH值(5%水溶液) 5.0~7.0 水分质量分数 %≤0.5 电导率 μS/cm≤10 4 试验方法 本标准所用试剂在没有注明其他要求时均指优级纯试剂。所用水为GB/T11446.1规定的EW-1 级电子级超纯水,25℃在线电阻率不小于18.2MΩ·cm。试验中所用标准溶液、制剂及制品,在没有注 明其他要求时,均按照GB/T601、GB/T603的规定配制。 4.1 外观 取半导体材料切削液100mL,在自然光照射下,目视进行检验。 4.2 粘度 按GB/T10247规定进行测量。 4.3 密度 按GB/T4472—2011中4.3.3的规定进行测量。 4.4 色度 按GB/T3143规定进行测量。 4.5 pH值 按GB/T6368规定进行测量。 4.6 水分质量分数 按GB/T11275规定进行测量。 4.7 电导率 按GB/T12582规定进行测量。 5 检验规则 5.1 组批与抽样 5.1.1 每一合同批次或交货批次为一批次。 2GB/T31469—2015 5.1.2 抽样宜在线采样,在生产线上包装机台的采样口进行。成品抽样时,按照GB/T6678和 GB/T6680要求执行,样品放置时间不少于30min,让其稳定后开盖采样。采样时,用专用洁净采样器 自包装桶口插入料层深度的3/4处采样。水分质量分数按GB/T6682—2008中4.1和4.2要求执行。 检验数值处理按GB/T8170处理。 5.1.3 所采样品不少于1000mL,将所采样品混匀,分装于两个清洁干燥的试剂瓶中,密封。瓶上粘贴 标签,注明:生产厂名、产品名称、批号、采样日期和采样者姓名(生产厂自己采样品可简化标签)。一瓶 用于检验;另一瓶保存3个月备查。 5.2 检验项目 半导体材料切削液的检验分出厂检验和型式检验。 5.2.1 出厂检验由生产厂的质量监督检验部门按本标准的要求进行检验,生产厂应保证每批出厂的产 品都符合本标准的要求。 5.2.2 有下列情况之一时,进行型式检验: a) 原料、工艺、设备有较大变化时; b) 长期停产恢复生产时; c) 质量监督部门提出要求时。 6 标志、包装、储存及运输 6.1 标志 半导体材料切削液外包装标志内容应符合GB/T15346—2012中9.2.1规定。半导体材料切削液 产品随货应出具检验报告单,检验报告应包括以下内容: a) 生产单位名称; b)产品名称; c)批号; d)净重; e)型号; f)本标准编号; g)加盖检验合格专用章和检验员印章。 6.2 包装 半导体材料切削液成品采用塑料包装桶包装。 6.3 储存及运输 半导体材料切削液的成品和半成品应在专用场地储存,储存过程应注意防潮、防水、防晒。半导体 材料切削液按非危险化学品装运,在运输过程中,要轻提轻放,严禁烈日暴晒,严禁与有毒物质混运,防 止污染。搬运时要轻提轻放,防止破损。GB/T31469—2015