ICS35.220.20 L63 中华人民共和国国家标准 GB/T14080—2010 代替GB/T14080—1993 硬 磁盘驱动器头堆组件通用规范 Generalspecificationofheadstackassemblyforharddiskdrive 2011-01-14发布 2011-05-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 要求 3 ……………………………………………………………………………………………………… 5 试验方法 5 ………………………………………………………………………………………………… 6 检验规则 8 ………………………………………………………………………………………………… 7 标志、包装、运输、贮存 9 …………………………………………………………………………………… 附录A(资料性附录) 浮动块几何尺寸 11 ………………………………………………………………… 附录B(规范性附录) 静电敏感度测试 12 ………………………………………………………………… ⅠGB/T14080—2010 前 言 本标准代替GB/T14080—1993《温盘驱动器小型磁头通用技术条件》。 本标准与GB/T14080—1993的主要区别如下: ———GB/T14080—1993只针对头臂组件,本标准范围扩大到头堆组件。 ———标准题目修订为《硬磁盘驱动器头堆组件通用规范》。 ———根据磁存储技术发展,重写了“要求”和“试验方法”。 ———更新了“检验规则”和“标志、包装、运输、贮存”。 ———增加了“附录A浮动块几何尺寸定义”。 ———增加了“附录B静电敏感度测试”。 本标准的附录A是资料性附录,附录B是规范性附录。 本标准由全国信息技术标准化技术委员会提出并归口。 本标准起草单位:深圳长城开发科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究所。 本标准主要起草人:何彩英、刘路、郑洪仁、冉红锋、张海贝、朱毅、陆锋、雷民生。 本标准于1993年首次发布,本次为第一次修订。 ⅢGB/T14080—2010 硬磁盘驱动器头堆组件通用规范 1 范围 本标准规定了硬磁盘驱动器头堆组件的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于符合GB/T12628—2008的63.5mm(2.5in)和90mm(3.5in)硬磁盘驱动器的头堆 组件。其他尺寸的头堆组件(以下简称产品)可参照本标准。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有 的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准。然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研 究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB/T191—2008 包装储运图示标志(ISO780:1997,MOD) GB/T2423.1—2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温(IEC60068-2- 1:2007,IDT) GB/T2423.2—2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温(IEC60068-2- 2:2007,IDT) GB/T2423.3—2006 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验 (IEC60068-2-78:2001,IDT) GB/T2828.1—2003 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样 计划(ISO2859-1:1999,IDT) GB/T4798.2 电工电子产品应用环境条件 第2部分:运输(GB/T4798.2—2008,ISO60721-3- 2:1997,MOD) GB/T4857.5—1992 包装 运输包装件 跌落试验方法(eqvISO2248:1985) GB/T12628—2008 硬磁盘驱动器通用规范 GB/T50073—2001 洁净厂房设计规范 GJB2605—1996 可热封柔韧性防静电阻隔材料规范 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 头堆组件 headstackassembly 于驱动架上堆叠一个或多个头臂组件,配置轴承、音圈、软电缆和连接器,并能经过读写通道实现读 写功能的组件。见图1。 3.2 读头和写头 readerandwriter 集成在浮动块中的两个基本元件,分别实现信号的读出和写入功能。 3.3 空气支撑面 airbearingsurface 浮动块上支撑浮动块飞行的表面。 1GB/T14080—2010 图1 头堆组件示意图 3.4 浮动块 slider 集成读头和写头并提供空气支撑面的部件。 注:浮动块几何尺寸系列名称见附录A。 3.5 弹性臂 suspension 连接浮动块与驱动架之间的柔性结构。 3.6 头臂组件 headgimbalassembly 浮动块与弹性臂两者装配而成的组件。 3.7 驱动架 E-block 承载头臂组件的机械结构主体。 3.8 读头电阻和写头电阻 readerresistanceandwriterresistance 在无外加磁场条件下读头和写头的电阻。 3.9 电磁传输特性 electro-magnatictransfercharacteristics 读头将磁信号转换成电信号的传输性能。 3.10 加载力 gramload 通过弹性臂预加在浮动块上的压力,以平衡浮动块飞行时产生的空气支撑力和调节飞高。 注:为符合行业习惯,单位用牛顿(N)。 3.11 飞高 flyheight 产品在硬盘内处于工作状态时,空气支撑面相对于盘片的高度。 3.12 头偏 headalignment 浮动块中心偏离产品轴向中心面的距离。 2GB/T14080—2010 3.13 纵摆 pitchstaticattitude 浮动块飞行时,平行于飞行方向的前后两边距盘片表面的高度差。 3.14 横摆 rollstaticattitude 浮动块飞行时,垂直于飞行方向的左右两边距盘片表面的高度差。 3.15 冲孔扭矩 swagingtorque 将头臂组件剥离驱动架所需的最小扭矩。 3.16 静电敏感度 ESDsensitivity 读头在特定试验模式下受到静电损坏的最低电压。特定试验模式包括但不限于:人体模式,机器模 式,充电器件模式。 3.17 人体模式 humanbodymodel 一种静电放电模式。用于模拟带静电人体接触接地器件,静电传导至器件并通过器件放电的过程。 3.18 机器模式 machinemodel 一种静电放电模式。用于模拟带静电机器接触接地器件,静电传导至器件并通过器件放电的过程。 3.19 充电器件模式 chargeddevicemodel 一种静电放电模式。用于模拟器件本身带静电,当器件发生接地时,静电通过器件放电的过程。 3.20 去离子水 deionizedwater 除去了离子态杂质后的纯水。 4 要求 4.1 结构和外观 4.1.1 产品应结构完整。 4.1.2 产品表面不应有明显的凹痕、划伤、裂缝、变形等,表面涂镀层不应起泡、龟裂和脱落,金属零部 件不应有锈蚀及其他机械损伤。 4.2 机械性能 产品机械性能要求如表1所示。 表1 机械性能要求 参 数 数 值 加载力 N18×10-3~30×10-3 浮动块纵摆 (°)-1.88~1.88 浮动块横摆 (°)-1.08~1.08 头偏 mm-0.228~0.228 冲孔扭矩 N·cm>0.14 3GB/T14080—2010 4.3 电磁性能 4.3.1 读头、写头电阻 读头、写头电阻值由产品标准规定。 4.3.2 电磁传输特性 电磁传输特性由产品标准规定。 4.4 静电敏感度 读头的静电敏感度在人体模式下不得低于3V,在机器模式和充电器件模式下不得低于1V。 4.5 洁净度 产品的洁净度要求如表2所示。 表2 洁净度要求 参 数 数 值 表面粒子含量(粒子粒径≥0.6μm) 颗/cm2<30000 表面阴/阳离子含量 μg/cm2氟离子 <0.05 氯离子 <0.05 溴离子 <0.05 硝酸根离子 <0.05 磷酸根离子 <0.05 硫酸根离子 <0.05 铵根离子 <0.10 总挥发性有机物含量 纳克/个<30000 非挥发性残留物 μg/cm2非挥发性残留物 <1.0 硅油含量 <0.005 4.6 环境适应性 4.6.1 气候适应性 产品在以下气候条件下工作和运输贮存时(见表3),无机械特性异常变化及电磁性能损坏。 表3 气候适应性条件 参 数 工作状态(在硬盘中) 贮存状态(有包装) 温度/℃ 0~55 -40~65 湿度/% 20~80 8~90无凝露 大气压力/kPa 86~106 86~106 4.6.2 振动、冲击和跌落适应性 带包装的产品在经受以下外界振动、冲击或跌落时(见表4,表5,表6),无机械性能异常变化及电 磁性能损坏。 表4 振动适应性条件 参 数 数 值 振动频率/Hz 10~200(GB/T4798.2的2M3等