ICS29.045 H21 中华人民共和国国家标准 GB/T31476—2015 电子装联高质量内部互连用焊料 Requirementsforsoldersforhigh-quality interconnectionsinelectronicsassembly 2015-05-15发布 2016-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 目 次 前言 Ⅰ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 分类和标记 2 ……………………………………………………………………………………………… 5 技术要求 2 ………………………………………………………………………………………………… 6 试验方法 8 ………………………………………………………………………………………………… 7 检验规则 9 ………………………………………………………………………………………………… 8 标志、包装、运输和贮存 10 ………………………………………………………………………………… 9 质量证明书 11 ……………………………………………………………………………………………… 附录A(资料性附录) 电子焊料的熔化温度 12 ……………………………………………………………GB/T31476—2015 前 言 本标准与GB/T31474—2015《电子装联高质量内部互连用助焊剂》和GB/T31475—2015《电子装 联高质量内部互连用焊锡膏》构成完整的电子焊接材料标准系列。 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。 本标准起草单位:重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研 究院、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法 金属有限公司、浙江强力焊锡材料有限公司、浙江一远电子科技有限公司、东莞市千岛金属锡品有限公 司、广西泰星电子焊接材料有限公司、郴州湘香锡业有限公司。 本标准起草人:杜长华、何秀坤、冼陈列、刘宝权、张辉、李天敏、阮金全、赵图强、余洪桂、黄守友、 伍永田、蒋进光。 ⅠGB/T31476—2015 电子装联高质量内部互连用焊料 1 范围 本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标 志、包装、运输、储存。 本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料,包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T3260(所有部分) 锡化学分析方法 GB/T10574(所有部分) 锡铅焊料化学分析方法 GB/T31474 电子装联高质量内部互连用助焊剂 GB/T31475 电子装联高质量内部互连用焊锡膏 SJ/T11390 无铅焊料试验方法 YS/T746(所有部分) 无铅锡基焊料化学分析方法 ISO9453 软钎焊料合金 化学成分与形态(Softsolderalloys—Chemicalcompositionsand forms) 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 合金 alloy 由两种或两种以上元素结合而成的具有金属性质的材料。 3.2 焊料 solder 用于钎焊连接的熔点低于450℃的合金,也称软钎焊料。 3.3 含铅焊料 containingPbsolder 铅含量大于0.10%(质量分数)的焊料。 3.4 无铅焊料 Pb-freesolder 铅含量不大于0.10%(质量分数)的焊料。 3.5 助焊剂 flux 在钎焊过程中使用的能帮助焊料流动和促进界面反应的化学物质。 1GB/T31476—2015