GB-T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则

ICS_31.220.10 L 97 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则 Directives for drafting semiconductor facilities interface specification 1995-12-22发布 1996-08-01实施国家技术监督局发布中华人民共和国国家标准半导体设施接口技术文件编写导则 GB/T15873-1995 Directives for drafting semiconductor facilities interface specification 1主题内容与适用范围本标推规定了半导体设施接口技术文件（以下简称接口文件)编写的基本要求和格式。本标准适用于半导体设施的设计、施工、供应、管理、培训及使用。 2引用标准 GB/T13840晶片承载器 3接口文件的基本要求 3.1接口文件的一般构成和编写顺序封面与首页目录概述部分接口文件名称引言供需管理接口文件要求安全文件要求设施文件要求装运文件要求正文部分安装文件要求厂房和动力设施验收测试文件要求设备起动验收测试文件要求培训要求厂附件补充部分 L其它正文部分的每一条目必须列出。即使没有具体要求，也应在该条目中加以说明。 3.2供需管理接口文件要求供需管理接口文件一般应包括购销联络文件、生产安装文件、设备概况。 3.2.1购销联络文件购销联络文件应写明供需双方代理单位的名称、联络地址、联系人、职务、电话、传真号等，并注明日期。购销联络文件格式见附录A(补充件)中的表A1。 3.2.2生产安装文件生产安装文件应写明供方生产单位和需方安装使用单位的名称、地址、联系人、职务、电话等。生产安装文件格式见附录A（补充件)中的表A2。国家技术监督局1995-12-22批准 1996-08-01实施 1

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本文档由人生无常于 2024-06-30 14:57:29上传分享