ICS 31.060.30 L 11 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005 代替GB/T16467—1996 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜 介质直流固定电容器 评定水平EZ Fixed capacitors for use in electronic equipment- Part 19-1:Blank detail specification-- Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric surface mount d.c.capacitors- AssessmentlevelEz （IEC60384-19-1:2005,IDT） 2013-12-31发布 2014-08-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T16467-2013/IEC60384-19-1:2005 前言 《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分： 第1部分：总规范（GB/T2693—2001/IEC60384-1：1999)； 第2部分：分规范 范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器（GB/T7332一2011/ IEC60384-2:2005); -第2-1部分：空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005)； 第3部分：分规范 表面安装MnO，固体电解质固定电容器（IEC60384-3：2007)； 第3-1部分：空白详细规范 表面安装MnO固体电解质钼固定电容器 评定水平EZ (IEC60384-3-1:2007); 第4部分：分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器（GB/T5993-2003/IEC60384-4： 1998，第1号修改单：2000)； 第4-1部分：空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器评定水平EZ(GB/T59942003/ IEC60384-4:2000); 第4-2部分：空白详细规范 固体（MnO.）电解质的铝电解固定电容器 评定水平EZ (IEC60384-4-2:2007); 第6部分：分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器（IEC60384-6：2005)； -第7部分：分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器（GB/T10185一2012)； 第7-1部分：空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E (GB/T10186—2012); 第8部分：分规范1类瓷介固定电容器（GB/T5966-2011/IEC60384-8：2005）； 第8-1部分：空白详细规范 范1类瓷介固定电容器评定水平EZ（GB/T5967--2011/ IEC 60384-8-1:2005); 第9部分：分规范2类瓷介固定电容器（GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005)； 第9-1部分：空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ（GB/T5969-2012/ IEC60384-9-1:2005); 第11部分：分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (IEC60384-11:2008); 第11-1部分：空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (IEC60384-11-1:2008); 第13部分：分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器（IEC60384-13：2011)； -第13-1部分：空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ (GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006); 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器（GB/T14472-1998/IEC60384-14： 2005); 第14-1部分：空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T14473- 1998/IEC60384-14-1:2005); 第15部分：分规范 非固体或固体电解质钼固定电容器（GB/T7213一2003/IEC60384-15： 1982，第1号修改单：1987，第2号修改单：1992)； 1