(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221662554.4 (22)申请日 2022.06.29 (73)专利权人 常州银河电器有限公司 地址 213022 江苏省常州市 常州高新 技术 产业开发区河海西路168号 (72)发明人 莫行晨　 (74)专利代理 机构 常州佰业腾飞专利代理事务 所(普通合伙) 32231 专利代理师 任珊珊 (51)Int.Cl. B23K 37/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于多层芯片叠装焊 接的石墨工装 (57)摘要 本实用新型提供一种用于多层芯片叠装焊 接的石墨工装， 包括石墨舟主体、 垫板、 垫块和盖 模， 石墨舟主体上均匀的开设有若干呈矩阵排列 的沉孔； 垫板设置在石墨舟主体的下方， 垫板朝 向石墨舟主体的端面上形成有与沉孔一一对应 的顶针； 垫块设置在所述垫板的下方， 用以调整 垫板上的顶针进入沉孔的距离， 进而调整沉孔的 深度； 盖模与石墨舟主体配合完成焊接， 盖模朝 向石墨舟主体的端面上形成有与沉孔一一对应 的压销， 解决了普通通用型石墨工装无法满足 “多层芯片叠装结构 ”焊接时， 芯片与焊片之间认 向、 平行、 整齐且焊料均匀要 求的问题， 保证了这 种“多层芯片叠装结构 ”焊接后的芯片与焊片之 间认向、 平行、 整齐且焊料均匀。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217859533 U 2022.11.22 CN 217859533 U 1.一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装， 其特 征在于， 包括： 石墨舟主体(1)， 所述石墨舟主体(1)上均匀的开设有 若干呈矩阵排列的沉 孔(11)； 垫板(2)， 所述垫板(2)设置在所述石墨舟主体(1)的下方， 所述垫板(2)朝向所述石墨 舟主体(1)的端面上 形成有与所述 沉孔(11)一一对应的顶针(21)； 垫块(3)， 所述垫块(3)设置在所述垫板(2 )的下方， 用以调整所述垫板(2 )上的顶针 (21)进入所述 沉孔(11)的距离， 进 而调整所述 沉孔(11)的深度； 盖模(4)， 所述盖模(4)与石墨舟主体(1)配合完成焊接， 所述盖模(4)朝向所述石墨舟 主体(1)的端面上 形成有与所述 沉孔(11)一一对应的压销(41)。 2.根据权利要求1所述的一种用于多层 芯片叠装焊接的石墨工装， 其特征在于， 所述沉 孔(11)呈方形。 3.根据权利要求1所述的一种用于多层 芯片叠装焊接的石墨工装， 其特征在于， 所述垫 块(3)用Z轴升降机代替。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217859533 U 2一种用于多层芯片叠 装焊接的石墨 工装 技术领域 [0001]本实用新型涉及轴向二极管加工辅助设备技术领域， 尤其涉及 一种用于多层芯片 叠装焊接的石墨工装。 背景技术 [0002]在轴向二极管的庞大家族中， 存在一种特殊的含有 “多层芯片叠装结构 ”的轴向二 极管， 这种含有 “多层芯片叠装 结构“的轴向二极管中， 其内部结构为： 引线 ‑‑焊片‑‑芯片‑‑ 焊片‑芯片‑‑......‑‑焊片‑‑引线， 这种 ”多层芯片叠装结构 ”焊接时需要满足芯片与焊片 之间认向、 平行、 整齐且焊料均匀的要求， 普通通用型的石墨工装无法满足这种 “多层芯片 叠装结构 ”焊接的要求。 实用新型内容 [0003]本实用新型公开的一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装， 解决了普通通用型石 墨工装无法满足 “多层芯片 叠装结构 ”焊接时， 芯片与焊片之 间认向、 平行、 整齐且焊料均匀 要求的问题， 保证了这种 “多层芯片 叠装结构 ”焊接后的芯片与焊片之 间认向、 平行、 整齐且 焊料均匀。 [0004]为达到上述目的， 本实用新型的技 术方案具体是这样实现的： [0005]本实用新型公开一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装， 包括石墨舟主体、 垫板、 垫块和盖模， 其中， 所述石墨舟主体上均匀的开设有若干呈矩阵排列的沉孔； 所述垫板 设置 在所述石墨舟主体的下方， 所述垫板朝向所述石墨舟主体的端面上形成有与所述沉孔一一 对应的顶针； 所述垫块设置在所述垫板的下方， 用以调整所述垫板上 的顶针进入所述沉孔 的距离， 进而调整 所述沉孔的深度； 所述盖模与石墨舟主体配合完成焊接， 所述盖模朝向所 述石墨舟主体的端面上 形成有与所述 沉孔一一对应的压销。 [0006]进一步地， 所述沉孔呈方形。 [0007]进一步地， 所述垫块用Z轴升降机代替。 [0008]有益技术效果： [0009]1、 本实用新型公开一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装， 包括石墨舟主体、 垫 板、 垫块和盖模， 其中， 所述石墨舟主体上均匀的开设有若干呈矩阵排列的沉孔； 所述垫板 设置在所述石墨舟主体的下方， 所述垫板朝向所述石墨舟主体的端面上形成有与所述沉孔 一一对应的顶针； 所述垫块设置在所述垫板的下方， 用以调整所述垫板上 的顶针进入所述 沉孔的距离， 进而调整 所述沉孔的深度； 所述盖模与石墨舟主体配合完成焊接， 所述盖模朝 向所述石墨舟主体的端面上形成有与所述沉孔一一对应的压销， 解决了普通通用型石墨工 装无法满足“多层芯片 叠装结构”焊接时， 芯片与焊片之间认向、 平行、 整齐且焊料均匀要求 的问题， 保证了这种 “多层芯片 叠装结构”焊接后的芯片与焊片之间认向、 平行、 整齐且焊料 均匀； [0010]2、 本实用新型中， 所述 沉孔呈正方 形， 以保证芯片对齐；说　明　书 1/4 页 3 CN 217859533 U 3