(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221961287.0 (22)申请日 2022.07.26 (73)专利权人 山东博通微电子有限公司 地址 273100 山东省济宁市曲阜市电子产 业园有邻路与信息路交汇处山东博通 微电子有限公司 (72)发明人 肖秀强　卓龙荣　张寒雪　 (74)专利代理 机构 济南尚本知识产权代理事务 所(普通合伙) 37307 专利代理师 宋迪 (51)Int.Cl. B24B 19/22(2006.01) B24B 41/02(2006.01) B24B 41/06(2012.01) B24B 47/22(2006.01)H01L 21/687(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶圆承载装置 (57)摘要 本实用新型公开一种晶圆承载装置， 涉及晶 圆承载装置技术领域。 包括打磨承载台、 升降组 件和夹紧调节组件， 打磨 承载台的下表面固定连 接有升降组件， 打磨承 载台的内侧滑动卡接有夹 紧调节组件。 升降组件中设置缓冲弹簧， 在打磨 时避免打磨力度过大损伤晶圆表 面， 可以防止摩 擦过大使晶圆脱离打磨承 载台， 将晶圆粗坯置于 打磨承载台上， 调节螺栓的转动使得与调节螺栓 螺纹连接的进位杆向靠近晶圆粗坯的方向发生 进位， 抵紧弹簧被压缩， 同时对进位杆与连接套 筒施加弹力， 弧形抵紧夹抵紧晶圆粗坯边缘的同 时抵紧弹簧可以缓冲部分作用力， 防止抵紧力过 大损伤晶圆， 另外可以形成持续的弹力固定住晶 圆， 避免打磨过程中晶圆脱离固定位置 。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217992012 U 2022.12.09 CN 217992012 U 1.一种晶圆承载装置， 包括打磨承载台(1)、 升降组件(2)和夹紧调节组件(3)， 其特征 在于： 所述打磨承载台(1)的下表 面固定连接有升降组件(2)， 所述打磨承载台(1)的内侧固 定设置有夹紧调节组件(3)； 所述夹紧调节组件(3)包括弧形抵紧夹(301)、 连接套筒(302)、 进位杆(303)和调节螺 栓(304)， 所述弧形抵紧夹(301)的侧面固定连接有连接套筒(302)， 所述连接套筒(302)远 离弧形抵紧夹(301)一端的内侧滑动卡接有进位杆(303)， 所述进位杆(303)的侧面贯穿设 置有调节螺 栓(304)。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载装置， 其特征在于： 所述打磨承载台(1)的上表 面固定连接有限位边环(4)， 所述限位边环(4)的侧面开设有与连接套筒(302)相适配的调 节孔(5)， 所述升降组件(2)包括缓冲套 筒(201)、 缓冲弹簧(202)和升降杆(20 3)。 3.根据权利要求2所述的一种晶圆承载装置， 其特征在于： 所述缓冲套筒(201)固定连 接在打磨承载台(1)下表面的中间位置， 所述缓冲套筒(201)的内侧固定设置有缓冲弹簧 (202)， 所述缓冲套筒(201)的内侧滑动卡接有升降杆(203)， 所述升降杆(203)的底端与升 降机构固定连接， 所述缓冲套 筒(201)和升降杆(20 3)之间设置有限位机构。 4.根据权利要求1所述的一种晶圆承载装置， 其特征在于： 两个所述弧形抵紧夹(301) 对称设置在打磨承载台(1)的内侧， 所述打磨承载台(1)的侧面固定连接有与调节螺栓 (304)相适配的固定块(6)， 所述调节螺栓(304)远离进位杆(303)的一端贯穿固定块(6)并 与之轴承连接 。 5.根据权利要求1所述的一种晶圆承载装置， 其特征在于： 所述连接套筒(302)的内侧 固定设置有与进位杆(303)相适配的抵紧弹簧(7)， 所述连接套筒(302)和进位杆(303)之间 也设置有限位机构， 所述进位杆(3 03)和调节螺 栓(304)之间螺纹连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217992012 U 2一种晶圆承 载装置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及晶圆承载装置技 术领域， 具体为 一种晶圆承载装置 。 背景技术 [0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片， 由于其形状为圆形， 故称为晶圆， 晶圆承载装置是在晶圆加工 打磨过程中用于固定承载晶圆粗坯的一种固定装置， 关系着晶 圆后续加工的精准 率。 [0003]现有技术中通过上下两个固定杆向中间抵紧晶圆表面， 再通过打磨装置对晶圆周 围进行打磨加工， 而在对晶圆表面进行打磨加工时通过将晶圆粗坯固定在打磨台上， 由打 磨装置逐步打磨晶圆表面， 一般先打磨晶圆边缘后打磨光面， 但是现有晶圆光面打磨 中所 用的承载装置不太实用， 对晶圆的固定效果差， 打磨过程中可能由于打磨件与晶圆表面的 摩擦力导 致晶圆脱离承载装置， 造成打磨工序失败。 [0004]因此， 为了更好地进行晶圆光面的打磨， 本领域技术人员提出一种晶圆承载装置， 以更好地实现对晶圆的固定承载工作。 实用新型内容 [0005](一)解决的技 术问题 [0006]针对现有技术的不足， 本实用新型公开了一种晶圆承载装置， 以解决上述背景技 术中提出的现有承载装置不能很好 地抵紧固定晶圆的问题。 [0007](二)技术方案 [0008]为实现以上目的， 本 实用新型通过以下技术方案予以实现： 一种晶圆承载装置， 包 括打磨承载台、 升降组件和夹紧调节组件， 其特征在于： 所述打磨承载台的下表面固定连接 有升降组件， 所述打磨承载台的内侧固定设置有夹紧调节组件； [0009]所述夹紧调节组件包括弧形抵紧夹、 连接套筒、 进位杆和调节螺栓， 所述弧形抵紧 夹的侧面固定连接有连接套筒， 所述连接套筒远离弧形抵紧夹一端的内侧滑动卡接有进位 杆， 所述进位杆的侧面 贯穿设置有调节螺 栓。 [0010]优选的， 所述打磨承载台的上表面固定连接有限位边环， 所述限位边环的侧面开 设有与连接套 筒相适配的调节孔， 所述升降组件 包括缓冲套 筒、 缓冲弹簧和升降杆。 [0011]优选的， 所述缓冲套筒固定连接在打磨承载台下表面的中间位置， 所述缓冲套筒 的内侧固定设置有缓冲弹簧， 所述缓冲套筒的内侧滑动卡接有升降杆， 所述升降杆 的底端 与升降机构固定连接， 所述缓冲套 筒和升降杆之间设置有限位机构。 [0012]优选的， 两个所述弧形抵紧夹对称设置在打磨承载台的内侧， 所述打磨承载台的 侧面固定连接有与调节螺栓相适配的固定块， 所述调节螺栓远离进位杆的一端贯穿固定块 并与之轴承连接 。 [0013]优选的， 所述连接套筒的内侧固定设置有与进位杆相适配的抵紧弹簧， 所述连接 套筒和进位杆之间也设置有限位机构， 所述进位杆和调节螺 栓之间螺纹连接 。说　明　书 1/3 页 3 CN 217992012 U 3